华为的9000s大家议论纷纷，猜测不断，也有原因是各种拆解的信息和时间线看起来不是那么通顺，甚至有矛盾的地方几个大家最关注的地方：是不是存货，架构是不是自研，制造到底是中芯还是台积电这里来捋一捋最有可能的情况是什么样的图片关键信息：5nm，cortex A510，封装上的中芯晶圆厂代号… , page 2

华为的9000s大家议论纷纷，猜测不断，也有原因是各种拆解的信息和时间线看起来不是那么通顺，甚至有矛盾的地方

几个大家最关注的地方：是不是存货，架构是不是自研，制造到底是中芯还是台积电

这里来捋一捋最有可能的情况是什么样的

图片关键信息：5nm，cortex A510，封装上的中芯晶圆厂代号

芯片代号都是一样Hi36A0，但晶圆厂代号不同。日期写的是20年第35周（2035），正好是美国制裁华为的20年第35周（2020年8月24日）

但其他同一个手机其他种类芯片也都是20年35周生产的（图里的Hi6423的PMIC电源管理芯片），甚至是不同制造商在同一日期生产的。唯一的解释就是这个20年35周是假的，都是凑同一个日期，多半是纪念意义

从手机的其他信息来看，ABI 用的arm64-v8a标配，这没啥好说的。cortex A510是小核架构，那么这里的配对大核不出意外就是cortex A710了（随手魔改下换了个代号72_3330），cortex A510是第一代ARM v9指令集架构，没有道理小核用v9而大核用前一代的v8，所以大概率大核就是cortex A710，也是第一代ARM v9指令集架构

好多人质疑cortex A510架构是禁令后的21年5月发布的，华为怎么可能拿得到呢？

拿联发科举个例子，cortex-X3是22年5月发布的，而联发科在当年11月就发布了基于cortex-X3的天玑芯片，那么说明其实X3架构在21年年中就已经给联发科了，大半年开发+两个月tapeout+大半年bringup，时间线正好对上

也就是说，cortex A510/A710虽然是21年5月发布的，但ARM给到各个芯片厂的时间应该大概在20年中旬 -- 正好在华为禁令之前

再来看跑分，9000s和9000比geekbench 6，单核分数略高，多线程分数略低，也许是因为大小核的配比或者功耗问题，总体来说差不多

架构领先一代的话，跑分理应起码有10%的提升(A710对比9000的A77)，但实际上跑分差不多，大概率是制程拖了后腿（多半是中芯的N+2，标称5nm，宣称7nm工艺，用的是ASML的193nm侵润式光刻机）

考虑到9000的芯片是20年台积电5nm，我觉得制程方面不会只有10%的差距，那么也许是跑单核分的时候把功耗上限提高了一点，多核分数就差一点了

所以结论就是，华为在制裁前多半已经拿到了A710/A510的架构并已经进行了不少开发，在被制裁后，9000s的项目被搁置暂停，直到今年再次被重启（因为政治交换因素给了export license），所以能在极短时间内在中芯国际流片并上市。

考虑到中芯国际制程N+2已经是目前侵润式光刻机的极限，超多重曝光，良率也很有挑战性，再加上ARM架构方面也停供，麒麟芯片的水平未来几年可能离极限不远了，也许架构上自己拿着A710改良改良，还能提高一点

跑分上看，大概就是停留在高通骁龙865/麒麟9000的水平，也就是2020年的业界顶尖水平