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【台积电为何在日本建研发基地?】以往的半导体开发主要在“精细化”方面展开竞争,但眼下“3D封装”技术正逐渐成为主战场之一。台积电虽然在精细化方面领跑世界,但在3D层叠化技术方面并没有建立起优势。日本企业则在材料和制造设备方面拥有优…
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