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汽车芯片的短缺暴露了台积电在半导体供应链中的关键角色。意识到对台湾晶圆代工业的依赖后,美欧日等国家及地区开始积极提升本土的芯片制造能力。三星计划投资170亿美元在美建芯片代工厂,据称,为了追赶在先进制程工艺上领先的台积电,将跳过4nm工艺,直接建设可量产3nm芯片的晶圆厂。
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