【苹果电脑芯片三步走计划】在单个芯片触达实际尺寸极限后，苹果开始走堆料路线，并通过创新架构将多个芯片封在一起，实现更强悍的性能效果。

发布时间: 2022-03-09 14:32:12

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【苹果电脑芯片三步走计划】在单个芯片触达实际尺寸极限后，苹果开始走堆料路线，并通过创新架构将多个芯片封在一起，实现更强悍的性能效果。
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3年前由猪莉夜提交

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