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据报道,韩国政府官员和产业人士称,美国政府提议与韩国、日本和中国台湾成立“芯片四方联盟”(Chip4),以建立半导体供应链,并借此遏制中国大陆地区的半导体产业发展。业界人士分析,“芯片四方联盟”若顺利推进,台湾联发科、台积电、日月光等三家涉及设计、制造到封测的龙头厂商必会被邀请;
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