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台积电最近证实,Apple 使用的是其 InFO_LI 封装方法来构建其 M1 Ultra 处理器并启用其 UltraFusion 芯片到芯片互连。Apple 是最早使用 InFO_LI 技术的公司之一。 相比之下,CoWoS-S 使用昂贵的中介层,因此除非需要非常“广泛”的互连(多芯片 + HBM 存储器集成需要),否则从成本角度来看,InFO 是一种更可取的技术。
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