早稻田大学的团队开发出了一种加热平整半导体基板表面的方法，解决了切割晶块制成的半导体基板表面出现凹凸的问题。他们利用机械研磨后的碳化硅基板，在氩气和氢气中按一定温度和时间加热，使表面从原子层面变得平整。-日经中文网

发布时间: 2023-08-14 12:31:31

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早稻田大学的团队开发出了一种加热平整半导体基板表面的方法，解决了切割晶块制成的半导体基板表面出现凹凸的问题。他们利用机械研磨后的碳化硅基板，在氩气和氢气中按一定温度和时间加热，使表面从原子层面变得平整。-日经中文网

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