Apple 的资源投入没放在「跑分」上，而是侧重在基于多种类型芯片的软硬结合新能力、以及这些软硬结合背后的集大成者 Vision Pro。

年初的消息（图1）就预告过今年除了 Vision Pro，其他方面能发布的东西不多（因为资源被抽调占用），对于昨晚的发布会本来就不该期待太多。

昨晚发布会的亮点，很多都跟软硬结合（芯片）有关，背后都有 Vision Pro 的影子。比如：

- Double Tap 交互只支持最新一代 Apple Watch 就是因为依赖新的 S9 SIP 芯片。这个交互最终是主要服务 XR 的（本身就是一种 XR 自然交互），让 Vision Pro 的眼手远场交互可以不依赖头显传感器的 FOV。

- iPhone 15 和新一代 Apple Watch 都集成了第二代 UWB（Ultra Wideband）芯片，这玩意是 Apple 护城河的核心组成部分（图2），是 Vision Pro 实现多设备协同、实现更极致的虚拟与现实融合（含软件和 UWB 芯片的「现实」事物，能更好的跟「虚拟」结合）、实现所谓「AI Mesh」的必要布局。

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