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英伟达CEO黄仁勋表示，正计划从三星采购高带宽存储器（HBM，AI芯片关键组件）。“HBM存储器非常复杂，附加值非常高。我们在HBM上花了很多钱。”此前SK海力士几乎是英伟达在HBM3芯片上的唯一供应商。三星正在HBM领域奋力直追，先于SK海力士发布首款12层堆叠HBM3E 12H DRAM，容量达到业内最大的36GB。
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英伟达CEO黄仁勋表示，正计划从三星采购高带宽存储器（HBM，AI芯片关键组件）。“HBM存储器非常复杂，附加值非常高。我们在HBM上花了很多钱。”
此前SK海力士几乎是英伟达在HBM3芯片上的唯一供应商。三星正在HBM领域奋力直追，先于SK海力士发布首款12层堆叠HBM3E 12H DRAM，容量达到业内最大的36GB。

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