苹果测试中国 CXMT DRAM 芯片,用于中国市场设备
苹果已开始测试由中国国有背景的长鑫存储(CXMT)生产的 DRAM 芯片,且仅用于面向中国市场的产品。与此同时,三星、SK 海力士等主要供应商正优先满足 AI 需求旺盛的高带宽内存(HBM)订单。
此举是为了应对商品型 DRAM 价格飙升的问题。预计 2026 年初 DRAM 价格将上涨 40%—50%,而长鑫存储的产能也在扩大,预计到 2028 年其全球晶圆份额将达到 15%。
分析师认为,这是苹果向供应商施压、争取更好价格的聪明谈判策略。不过,全面采用仍面临美国制裁和质量门槛等障碍。随着中美紧张关系持续,苹果也在游说争取相关豁免。